기술

IBM사 「시스템 360」용 서브스트레이트

1966년에 IBM사로부터 수주한 하이브리드 IC※용 알루미나 기판(서브스트레이트) 2,500만 개는 세계의 세라믹 제조사들과의 경쟁 입찰 끝에 따낸 수주였습니다.

※하이브리드 IC: 세라믹이나 유리 등의 기판 위에 저항, 콘덴서, 배선 등을 배치하고, 여기에 트랜지스터, 다이오드, 반도체 칩 등을 탑재한 집적회로

이 IC용 알루미나 기판은 IBM사가 새롭게 투입하는 세계 최초의 제3세대 메인프레임 컴퓨터(거대한 조직의 핵심 정보시스템 등에 사용되는 대형 컴퓨터, 범용 컴퓨터라고도 함)의 심장부가 되는 기판이었습니다. 이 회사에서는 이 IC에 독자적인 전자회로를 패키징하기 위한 SLT(솔리드 로직 테크놀로지) 라고 불리는 획기적인 신기술을 채택했는데 그 IC 기판으로 교세라의 알루미나 기판이 사용된 것이었습니다.

IBM에 있어서도 최신 기술이 집약된 제품인 만큼, 그 기판의 사양은 세부에 이르기까지 매우 엄격하게 규정되어 있었습니다. 예를 들어 치수 정밀도의 경우, 당시 교세라의 기술로는 15mm 각 기판에서 교차 오차가 ±1.5/100mm였던 반면, 요구된 교차 오차는 ±0.5/100mm에 달했습니다.
이와 같은 사양들이 두꺼운 책 한 권 분량으로 정리되어 있었습니다.

엄격한 요구에 맞추기 위해 이나모리는 원료 배합부터 제품 검사에 이르기까지 현장의 모든 업무를 직접 감독했습니다. 그는 매일 현장에 들어가 공정마다 깨달은 점을 하나하나 개선해 나가며 직원들을 직접 지도해 나갔습니다.

필요한 생산 설비나 검사 장비는 과감하게 구매하고 밤늦도록 개발을 계속하는 직원 한 사람 한 사람에게 「늦도록 고맙다. 내일도 잘 부탁한다」라고 격려의 말을 건넸습니다. 그리고 모두가 퇴근한 뒤에도 혼자 현장에 남아 개발을 계속했습니다.

이렇게 하여 개발을 시작한 지 불과 7개월 만에 IBM으로부터 합격 통지를 받은 이 제품은 세계 최초의 대형 범용 컴퓨터 「시스템/360」의 심장부에 탑재되었습니다. IBM의 최신형 컴퓨터에 교세라의 세라믹 부품이 탑재되었다는 이 소식은 교세라와 세라믹스에 대한 신뢰를 전 세계적으로 높이는 계기가 되기도 했습니다.