Build up구조 FC-BGA
업계 최고의 Design Rule에 적응한 Build up 기판.
교세라 FC-BGA 기판은 파인 디자인 규칙을 가능하게 한 고신뢰성의 반도체용 고밀도 유기 패키지 기판입니다. 업계 최고의 클래스의 빌드 업 기판 설계 기술, 가공 기술을 통해 3,000개 이상의 핀 I/O를 갖는 High-end Flip Chip LSI에 대응한 고품질, 고성능 구축 구조의 유기 패키지를 제공하고 있습니다.
특징
- 최첨단 수준의 미세 배선 규칙 배선 폭 / 간격 : 9μm / 12μm을 실현
- 레이저 소경 비아 형성 고밀도 배선을 실현
- 신뢰성이 우수한 열경화성 에폭시 수지를 채용
- 구현 요구에 맞춘 표면 처리에 대한 대응이 가능 (Ni / Au, SAC Soldering, etc)
- 무연, 무 할로겐 등의 그린 사양에도 대응
단면구조
- ※Image 및 단면 사진; 3-2-3 구조의 경우
Design Rule
| 항목 | 사양 (Unit: μm) | 비고 |
|---|---|---|
| 층구성 | Up to 8-n-8 | ※최대 Build up 적층실적 |
| Build up층 Line / Space | 9/12 | 최소 |
| Via Land 직경 | 85 | 최소 |
| Core층 Line / Space | 30/45 | 최소 |
| Flip Chip Pad Pitch | 125 | 최소 |
Advantage Point
최첨단 High-end ASIC용에 대응하는 한쪽 면 Build up 8 층의 고 다층 구조(8-2-8)의 Build up Package도 제공 가능합니다.
제품용도
- High-end Server, Network Router / Switch용 ASIC
- 고성능 게임기용 MPU
- 고성능 ASSP
- FPGA
- 그래픽 프로세서 등
FC-CSP기판
디지털 휴대 기기의 소형화, 박형화로 인한 고밀도 실장의 필요성이 증가됨에 따라 그 것들과 통합된 패키지도 추가 박형화가 요구되고 있습니다. 우리는 얇고, 작으며 고밀도를 제공하기 위해 항상 미세화 기술을 진화시켜, 고객의 목소리에 부응하고 있습니다.
특징
- Flip chip Pad Pitch는 35μm까지 지원 (주변 장치)
- 1-2-1 구조로 두께 0.3mm 이하의 얇은 기판에 대응
- Lead-free, Halogen free 등의 그린 사양에도 대응
- 다양한 표면 처리에 대응 (Gold plating, lead-free solder coat, OSP, etc.)
단면구조
- ※Image＆단면사진；1-2-1구조 Design Rule 제품용도
Design Rule
| Item | Specifications |
|---|---|
| Layer Structure | Up to 3-n-3 |
| Build-Up Line Width / Space | 17 / 18 |
| Build-Up Insulation Thickness | 30 |
| Pad Pitch (Peripheral) | 35 |
| Via Hole Diameter | 60 |
| Via Pitch | 190 |
Unit (μm)
제품용도
- 휴대폰·스마트폰용 FC-CSP
- 디지털카메라용FC-CSP