전자부품

기판 대 기판용 커넥터

5077 시리즈

전자기기의 컴팩트화 고밀도화를 목표로 개발된 1.0mm피치, SMT타입2피스 기판 대 기판커넥터입니다. 단자는 독자적인 리프구조로 고신뢰성을 실현하였습니다. 고정금구 사양으로 기계적 스트레스로부터도 보호합니다. 자동화실장에 대응하는 설계구조로 패키지수납타입이므로 공수절감화, 원가절감에 공헌합니다.
스태킹높이를 8mm~12mm으로 확장하였습니다.

1.0 mm피치

용도로

오디오비주얼기기, FPD / LCD TVs, 도큐멘트기기, 서버, 산업·공업용기기, 의료기기 등

극수별 대응품번 일람:

사양

기판간 높이 8.0, 10.0, 12.0mm
극수 30~50
접속형태 스트레이트-스트레이트
금구유무 금구포함
기판실장방법 SMT
핀간격 1.0mm
정격전류 AC/DC 0.5A/Contact
정격전압 AC/DC 100V/Contact
내전압 AC 500Vrms, 1min.

특장점

  • 단자재질:동합금
  • 인슐레이터재질:내열수지
  • 사용온도범위:-40℃~+85℃

도금사양

코드
접점부
테일부
금구
RoHS규제
비고
856+ Au Sn-Cu Sn-Cu 대응 -
856+ Au Sn-Cu - 대응 -
856 Au Sn-Pb Sn-Pb 비대응 생산중지예정
861+ Au Sn-Cu Sn-Cu 대응 -
861+ Au Sn-Cu - 대응 -
861 Au Sn-Pb Sn-Pb 비대응 생산중지예정
863+ Au Sn-Cu Sn-Cu 대응 -
863+ Au Sn-Cu - 대응 -
863 Au Sn-Pb Sn-Pb 비대응 생산중지예정

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