전자부품

기판 대 기판용 커넥터

5689 시리즈

플로팅

5689시리즈는 0.635mm피치, 결합높이8.0mm의 기판 대 기판용 커넥터로 기판과 기판을 평행으로 접속하는 스트레이트타입(스태킹)커넥터입니다. 기판실장어긋남이나 진동을 결합상태에서 XY방향으로 ±0.5mm가동함으로 기구적으로 흡수하는 플로팅구조를 채용하여 접촉신뢰성을 향상하였습니다. 또한 리셉터클커넥터는 저배이면서 측면벽을 두었기에 실장 시에 플럭스 날림 등의 이물이 부착되기 어려운 설계로 플러그커넥터의 단자형상은 집중하중을 높여서 이물을 배제(와이핑효과)하는 교세라의 독자적인 기구설계로 높은 접촉신뢰성을 실현하였습니다.

0.635mm피치

용도로

도큐멘트기기, 서버, 산업·공업용기기, 의료기기 등

극수별 대응품번 일람:

사양

기판간 높이 8.0mm
극수 40
접속형태 스트레이트-스트레이트
금구유무 금구포함
기판실장방법 SMT
핀간격 0.635mm
정격전류 DC 0.5A/Contact
정격전압 DC 100V/Contact
내전압 AC 500Vrms, 1min.

특장점

  • 플러그커넥터에 설계된 XY방향±0.5mm의 플로팅구조에 의해 기판실장어긋남과 진동을 흡수하여 고신뢰성을 실현 한 기판 대 기판커넥터입니다.
  • 리셉터클커넥터는 저배이면서 측면벽을 두었기에 실장 시의 플럭스 날림 등의 이물이 부착되기 어려운 설계입니다. 또한 플러그커넥터의 단자형상은 집중하중을 높여서 이물을 배제(와이핑효과)하는 교세라의 독자적인 기구설계로 높은 접촉신뢰성을 실현하였습니다.
  • 플러그커넥터는 아랫면에 절연하벽을 설계하여 패턴금지영역을 줄였습니다. 제품의 단자 랜드대향간의 패턴배선도 가능케 하여 고밀도실장에 최적의 구조입니다.
  • 친환경RoHS규제, 할로겐프리대응품입니다.
  • 단자재질:동합금
  • 인슐레이터재질:내열수지
  • 사용온도범위:-40℃~+85℃

도금사양

코드
접점부
테일부
금구
RoHS규제
858+ Au Au Sn-Cu 대응

기판 대 기판용 커넥터

기판 대 기판용 커넥터 TOP에

제품・기술에 관한 상담

먼저 문의하여 주십시오. 담당자가 정중하게 대응하겠습니다.

문의양식