전자부품

기판 대 기판용 커넥터

5652 시리즈

플로팅:XY±0.85mm 고내열사양

5652 시리즈는 16Gbps의 고속 전송을 실현하면서 X, Y 방향에 ±0.85mm의 가동(F/P※1=170%)을 실현하여 일반적으로 플로팅 기구에서는 어렵다고 여겨지는 고속 전송의 기계 특성과 전기 특성을 큰 폭으로 끌어올렸습니다. PCIe Gen.1~Gen.4, MIPID/C-PHY, SATA 3.0, USB 3.1 Gen.1 등 다양한 고속 규격에 준거하여 업계 최초로※2 USB 3.1 Gen.2에도 대응합니다.

※1 F/P F= Floating (플로팅량) / P=Pitch(피치)

※2 0.5mm 피치 플로팅 기판대기판 커넥터 분야. 2020년 12월 당사 조사

0.5mm피치

극수별 대응품번 일람:

사양

기판간 높이 14~30mm
극수 10~180
접속형태 스트레이트-스트레이트
금구유무 금구포함
기판실장방법 SMT
핀간격 0.5mm
정격전류 DC 0.6A/Contact
DC 3A/Power pin
정격전압 DC 50V/Contact
내전압 AC 500Vrms、1min.

특장점

  • 플로팅 기판대기판 커넥터에서 고속 전송 규격PCIeGen.4(16GT/s) 및 업계최초의USB3.1Gen.2대응제품입니다. 또한 특성 임피던스는 85Ω~100Ω를 타겟으로 함으로써 다양한 고속 전송 규격의 대응이 가능합니다.
    대응가능규격 :PCIe Gen.1 2.5GT/s~Gen.4 16GT/s、USB3.1 Gen.1/Gen.2、MIPI D/C-PHY、SATA3.0 등
  • 0.5mm 피치이면서 X, Y 방향에 ±0.85mm 가동하여 케이스 내부 기판의 설치 위치 차이와 실장 차이를 흡수하는 플로팅 커넥터입니다. 가동 시 발생하는 납땜부의 응력을 완화하여 장기 신뢰성을 실현했습니다. 상반되는 기능인 전기 특성과 기계 특성을 최대한 끌어올린 제품입니다.
  • 원하는 정격전류에 맞추어 신호단자와는 별도로 전용 전원단자를 배치할 수 있습니다. (선택사항 대응)
  • 일반적으로 기판간 거리가 누적 공차에 따라 변동함으로써 커넥터 접촉부의 유효 감합장이 바뀌어 전송특성에 영향을 미치지만 ‘5652 시리즈’는 전송규격을 고려한 형상의 최적화로 고속전송 대응이면서 기판간 높이 허용량으로 ±0.75mm의 대응이 가능합니다.
  • 친환경RoHS기준 대응, 할로겐프리대응품입니다.
  • 단자재질:동합금
  • 인슐레이터재질:내열수지
  • 사용온도범위:-40℃~+125℃

도금사양

코드접점부테일부금구RoHS규제
829+ Au Au Sn-Cu 対応

기판 대 기판용 커넥터 TOP에

제품・기술에 관한 상담

먼저 문의하여 주십시오. 담당자가 정중하게 대응하겠습니다.

문의양식