전자부품

기판 대 기판용 커넥터

5807 시리즈

5807시리즈는 0.4mm피치 기판 대 기판용커넥터로 폭치수는 폐사종래품2.4mm에서 약20%의 소형화를 위하여 1.9mm를 실현하였습니다. 플러그 커넥터와 리셉터클커넥터의 결합 시의 기판간 높이도 0.7mm로 저배이며 공간절감화로 슬림화에 공헌합니다. 또한 커넥터의 아랫면은 절연 하벽을 형성하여 단자의 노출을 없앰으로 기판배선의 설계자유도를 향상시킨 제품입니다.

0.4mm피치

용도로

스마트폰, 타블렛PC / 노트PC, 웨어러블단말기, 디지털스틸카메라 / 디지털비디오카메라, 오디오비주얼기기 등

극수별 대응품번 일람:

사양

기판간 높이 0.7mm
극수 10~60
접속형태 스트레이트-스트레이트
금구유무 금구포함
기판실장방법 SMT
핀간격 0.4mm
정격전류 DC 0.3A/Contact
정격전압 DC 50V/Contact
내전압 AC 250Vrms, 1min.

특장점

  • 0.4mm피치, 폭치수1.9mm, 결합높이0.7mm의 공간절감형 커넥터로 기판실장면적의 공간절감에 공헌합니다.
  • 결합 시의 잠김 구조는 폐사독자적인 락 구조를 채용. 낮으면서도 우수한 클릭감과 발거 시의 유지력을 강화하였습니다.
  • 슬림·낮으면서도 커넥터아랫면에 하벽을 설계하여 금속노출을 없앰으로 제품의 단자 랜드대향간의 패턴배선도 가능케 하였습니다. 고밀도실장에 최적의 구조입니다.
  • 접점부는 「삽입식 접점형상」(2점접점)을 채용하여 진동과 낙하충격 등에 강한 구조입니다. 또한 플러그단자형상은 집중하중을 높여서 이물을 배제(와이핑효과)하는 기구를 설계하여 높은 접촉신뢰성을 실현하였습니다.
  • 자동실장에 대응. 5,000개입의 엠보스테이프 포장으로 제공됩니다.
  • 친환경RoHS기준 대응, 할로겐프리대응품입니다.
  • 단자재질:동합금
  • 인슐레이터재질:내열수지
  • 사용온도범위:-40℃~+85℃

도금사양

코드
접점부
테일부
금구
RoHS규제
829+ Au Au Sn-Cu 대응

기판 대 기판용 커넥터

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