전자부품

기판 대 기판용 커넥터

5806 시리즈

5806시리즈는 0.4mm피치, 결합높이0.6mm의 협피치·초저배기판 대 기판용커넥터로 폭치수1.9mm를 실현하여 기기의 공간절감화로 슬림화에 공헌하는 제품입니다. 공간절감을 실현하면서도 독자적인 락구조에 의한 우수한 클릭감과 유지력을 강화하였으며 기판과의 박리강도도 고정금구로 강화하였습니다. 또한 접점부에는 「삽입식 접점형상(2접점)」을 채용하여 진동과 낙하충격에도 강한구조로 높은 접촉신뢰성을 실현하였습니다.

0.4mm피치

용도로

스마트폰, 타블렛PC / 노트PC, 웨어러블단말기, 디지털스틸카메라 / 디지털비디오카메라, 오디오비주얼기기 등

극수별 대응품번 일람:

사양

기판간 높이 0.6mm
극수 10~60
접속형태 스트레이트-스트레이트
금구유무 금구포함
기판실장방법 SMT
핀간격 0.4mm
정격전류 DC 0.3A/Contact
정격전압 DC 60V/Contact
내전압 AC 250Vrms, 1min.

특장점

  • 0.4mm피치, 기판간 (결합)높이0.6mm, 폭치수1.9mm의 공간절감형 커넥터로 기기의 공간절감화에 공헌합니다.
  • 결합 시의 잠김 구조는 폐사독자적인 락 구조를 채용. 초저배이면서도 우수한 클릭감과 발거 시의 유지력을 강화하였습니다.
  • 접점부는 「삽입식 접점형상」(2점접점)을 채용하여 진동과 낙하충격 등에 강한 구조입니다. 또한, 플러그단자의 형상은 집중하중을 높여서 이물을 배제(와이핑효과)하는 기구를 설계하여 높은 접촉신뢰성을 실현하였습니다.
  • 자동실장에 대응. 5,000개입 엠보스테이프 포장으로 제공됩니다.
  • 친환경RoHS기준 대응, 할로겐프리대응품입니다.
  • 단자재질:동합금
  • 인슐레이터재질:내열수지
  • 사용온도범위:-40℃~+85℃

도금사양

코드
접점부
테일부
금구
RoHS규제
829+ Au Au Sn-Cu 대응

기판 대 기판용 커넥터

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