전자부품

기판 대 기판용 커넥터

5805 시리즈

시장의 휴대전화, 디지털AV기기의 소형화, 슬림화의 요구에 의해 개발된 0.4mm피치, 결합높이H=1.0mm의 초저배 기판 대 기판커넥터입니다.

0.4mm피치

용도로

스마트폰, 타블렛PC / 노트PC, 디지털스틸카메라 / 디지털비디오카메라 등

극수별 대응품번 일람:

사양

기판간 높이 1.0mm
극수 10~64
접속형태 스트레이트-스트레이트
금구유무 금구없음
기판실장방법 SMT
핀간격 0.4mm
정격전류 DC 0.3A/Contact
정격전압 DC 50V/Contact
내전압 AC 250Vrms, 1min.

특장점

  • 접점부는 「삽입식 접점형상(2접점)」을 채용(2점접점)하여 내진동과 낙하충격 등에 강한 구조입니다. 또한 플러그측의 단자형상에 「TWIN-RIB」기구를 설계하여 플럭스나 기판 조각 등의 이물을 배제하고 높은 접촉신뢰성을 실현하였습니다.
  • 결합 시의 잠김 구조는 「FINE-LOCK구조」을 채용. 낮으면서도 우수한 클릭감과 발거 시의 유지력 증가 기능을 갖게 하였습니다.
  • 보스유/무의 베리에이션이 있습니다.
  • 커넥터아랫면의 금속노출이 없어 공간낭비가 적어 제품의 단자 랜드대항간으로 패턴배선이 가능하며 고밀도실장에 최적의 구조입니다.
  • 단자재질:동합금
  • 인슐레이터재질:내열수지
  • 사용온도범위:-40℃~+85℃

도금사양

코드접점부테일부RoHS규제
829+ Au Au 대응

기판 대 기판용 커넥터

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