전자부품

기판 대 기판용 커넥터

5804 시리즈

5804시리즈는 시장의 휴대전화와 티지털AV기기 등의 소형화, 슬림화의 요구에 의해 개발된 0.4mm피치, 결합높이0.9mm/1.5mm/2.0mm의 초저배 기판 대 기판커넥터입니다. 폭치수는 2.4mm로 한층 더 공간절감을 실현하였습니다.

0.4mm피치

용도로

스마트폰, 타블렛PC / 노트PC, 웨어러블단말기, 디지털스틸카메라 / 디지털비디오카메라, 오디오비주얼기기 등

극수별 대응품번 일람:

사양

기판간 높이 0.9, 1.5, 2.0mm
극수 10~70
접속형태 스트레이트-스트레이트
금구유무 금구없음
기판실장방법 SMT
핀간격 0.4mm
정격전류 DC 0.3A/Contact
정격전압 DC 50V/Contact
내전압 AC 250Vrms, 1min.

특장점

  • 결합높이0.9mm/1.5mm/2.0mm, 폭2.4mm의 슬림타입의 커넥터로, 기판실장면적의 공간절감에 공헌합니다.
  • 슬림·낮으면서도 커넥터아랫면에 하벽을 설계하여 금속노출이 없어 제품의 단자 랜드대향간에 패턴배선이 가능하며 고밀도실장에 최적의 구조입니다.
  • 접점부는 「삽입식 접점형상」을 채용(2점접점)하여 내진동과 낙하충격 등에 강한 구조입니다. 또한 플러그측의 단자형상에 「TWIN-RIB」기구를 설계하여 플럭스나 기판 조각 등의 이물을 배제하고 높은 접촉신뢰성을 실현하였습니다.
  • 결합 시의 잠김 구조는 독자적인 락 구조를 채용. 낮으면서도 우수한 클릭감과 발거 시의 유지력을 강화하였습니다.
  • 친환경RoHS규제 대응품입니다.
  • 단자재질:동합금
  • 인슐레이터재질:내열수지
  • 사용온도범위:-40℃~+85℃

도금사양

코드접점부테일부RoHS규제
829+ Au Au 대응

기판 대 기판용 커넥터

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