전자부품

기판 대 기판용 커넥터

5897 시리즈

견고 금구 설치 금구통전 대응

5897시리즈는 핀간격0.35mm의 협피치 기판 대 기판용 커넥터로써, 결합(기판간)높이 0.8mm, 폭치수2.3mm의 공간절감화 제품입니다.종래의 견고한 금구가 달린 제품과 같이, 협피치・저배제품이면서, 양끝을 금구로 덮는 것으로 인해, 결합시의 위치 엇갈림에 의한 인슐레이터나 컨택트의 파손을 막고, 높은 견고성과 매끄러운 결합 유도를 실현한 커넥터입니다. 이것에 더해서, 리셉터클의 내측에도 금구를 설치해, 커넥터의 강도를 높인 제품입니다. 또한, 양단의 Metal tab(금구)는 정격전류 3.0A/Metal tab(금구)로 대전류 통전이 가능합니다.

0.35mm피치

용도로

스마트폰, 타블렛PC / 노트PC, 웨어러블단말기, 디지털스틸카메라 / 디지털비디오카메라, 오디오비주얼기기 등

극수별 대응품번 일람:

사양

기판간 높이 0.8mm
극수 78
접속형태 스트레이트-스트레이트
금구유무 금구포함
기판실장방법 SMT
핀간격 0.35mm
정격전류 DC 0.3A/Contact
DC.3.0A/metal tab
정격전압 DC 50V/Contact
내전압 AC 250Vrms, 1min.

특장점

  • 플러그의 양끝단・리셉터클의 양끝과 내측을 금구로 덮는 것으로 협피치, 저배화에 동반해 생기는 강도의 저하를 보강해, 결합시의 위치 엇갈림에 의한 파손을 막습니다.
  • 협피치0.35mm, 결합높이0.8mm, 폭2.3mm의 공간절감화를 실현하였습니다.
  • 고정금구를 전원단자(정격전류:3.0A/metal tab)로 사용가능합니다
  • 접점부는 「삽입식접점형상」(2점접점)을 채용하여 진동과 낙하충격 등에 강한 구조입니다. 또한, 플러그단자의 형상은 집중하중을 높여 이물을 배제(와이핑효과)하는 기구를 설계하여 높은 접촉신뢰성을 실현하였습니다.
  • 자동실장에 대응. 15,000개입 엠보스테이프 포장으로 제공됩니다.
  • 친환경RoHS기준 대응, 할로겐프리대응품입니다.
  • 단자재질:동합금
  • 인슐레이터재질:내열수지
  • 사용온도범위:-55℃~+85℃

도금사양

코드
접점부
테일부
금구
RoHS규제
829+ Au Au Au 대응

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