전자부품

기판 대 기판용 커넥터

5861 시리즈

견고 금구 설치 금구통전 대응

5861시리즈는 핀간격0.35mm의 협피치 기판 대 기판용 커넥터로써, 결합(기판간)높이 0.6mm, 폭치수1.95mm의 공간절감화 제품입니다.협피치・저배 제품이면서도 양단을 Metal tab(금구)로 감싼 구조로 결합 작업시의 위치 어긋남에 의한Insulator와 Contact의 파손을 방지하며, 높은 견고성과 우수한 결합 유도성을 실현한 커넥터 입니다. 또한, 양단의 Metal tab(금구)는 정격전류 5.0A/Metal tab(금구)로 대전류 통전이 가능합니다.

0.35mm피치

용도로

스마트폰, 타블렛PC / 노트PC, 웨어러블단말기, 디지털스틸카메라 / 디지털비디오카메라, 오디오비주얼기기 등

극수별 대응품번 일람:

사양

기판간 높이 0.6mm
극수 6~60
접속형태 스트레이트-스트레이트
금구유무 금구포함
기판실장방법 SMT
핀간격 0.35mm
정격전류 DC 0.5A/Contact(~40pin)
DC 0.3A/Contact(42pin~)
DC 5.0A/metal tab
정격전압 DC 60V/Contact
내전압 AC 250Vrms, 1min.

특장점

  • 상면을 Metal tab(금구)로 감싼 구조로 협피치, 저배화로 생기는 강도저하를 보강하여 결합작업시의 위치어긋남에 의한 파손을 방지합니다. 또한 Metal tab(금구)으로 감싸여진 상면의 평면형상은 삽입유도성 향상을 실현하여 결합작업성 향상에 공헌합니다.
  • 협피치0.35mm, 결합높이0.6mm, 폭1.95mm의 공간절감화를 실현하였습니다.
  • 고정금구를 전원단자(정격전류:5.0A/metal tab)로 사용가능합니다
  • 접점부는 「삽입식접점형상」(2점접점)을 채용하여 진동과 낙하충격 등에 강한 구조입니다. 또한, 플러그단자의 형상은 집중하중을 높여 이물을 배제(와이핑효과)하는 기구를 설계하여 높은 접촉신뢰성을 실현하였습니다.
  • 자동실장에 대응. 15,000개입 엠보스테이프 포장으로 제공됩니다.
  • 친환경RoHS기준 대응, 할로겐프리대응품입니다.
  • 단자재질:동합금
  • 인슐레이터재질:내열수지
  • 사용온도범위:-55℃~+85℃

도금사양

코드
접점부
테일부
금구
RoHS규제
829+ Au Au Au 대응

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