전자부품

기판 대 기판용 커넥터

5843 시리즈

5843시리즈는 폐사종래품과 비교하여 0.05mm의 협피치화를 실현한 0.35mm피치 기판 대 기판용 커넥터입니다. 결합높이0.8mm/1.0mm/1.5mm, 폭치수2.4mm의 공간절감제품입니다. 커넥터의 아랫면은 절연 하벽을 형성하여 단자의 노출을 없앰으로 기판배선의 설계자유도를 향상한 제품입니다.

0.35mm피치

용도로

스마트폰, 타블렛PC / 노트PC, 웨어러블단말기, 디지털스틸카메라 / 디지털비디오카메라, 오디오비주얼기기 등

극수별 대응품번 일람:

사양

기판간 높이 0.8, 1.0, 1.5mm
극수 10~48
접속형태 스트레이트-스트레이트
금구유무 금구포함
기판실장방법 SMT
핀간격 0.35mm
정격전류 DC 0.3A/Contact
정격전압 DC 60V/Contact
내전압 AC 250Vrms, 1min.

특장점

  • 0.35mm피치, 폭치수2.4mm, 기판간 (결합)높이0.8mm/1.0mm/1.5mm의 공간절감형 커넥터로 기판실장면적의 공간절감에 공헌합니다.
  • 결합 시의 잠김 구조는 폐사독자적인 락 구조를 채용. 낮으면서도 우수한 클릭감과 발거 시의 유지력을 강화하였습니다.
  • 슬림·낮으면서도 커넥터아랫면에 하벽을 설계하여 금속노출을 없앰으로 제품의 단자 랜드대향간의 패턴배선도 가능케 하였습니다. 고밀도실장에 최적의 구조입니다.
  • 접점부는 「삽입식 접점형상」(2점접점)을 채용하여 진동과 낙하충격 등에 강한 구조입니다. 또한 플러그단자형상은 집중하중을 높여서 이물을 배제(와이핑효과)하는 기구를 설계하여 높은 접촉신뢰성을 실현하였습니다.
  • 자동실장에 대응. 5,000개입 엠보스테이프 포장으로 제공됩니다.
  • 친환경RoHS기준 대응, 할로겐프리대응품입니다.
  • 단자재질:동합금
  • 인슐레이터재질:내열수지
  • 사용온도범위:-55℃~+85℃

도금사양

코드
접점부
테일부
금구
RoHS규제
829+ Au Au Sn-Cu 대응

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