전자부품

웨어러블 디바이스용 기판 대 기판 커넥터 5811시리즈 제품화 감합면 플랫 구조에 의한 공간절약으로 대전류와 높은 견뢰성을 실현

2020년09월07일

뉴스리리즈는 보도기관에서 발표 된 내용이며 개제된 정보는 발표일 현재의 것입니다.
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제품명

Series 5811 배터리 접속용도 기판 대 기판 커넥터

기판 대 기판 커넥터 5811시리즈

개요

신제품의 기판 대 기판 커넥터 "5811 시리즈"는 웨어러블 디바이스 등의 소형기기에 적합한 제품입니다. 웨어러블 디바이스는 상품 자체가 작기 때문에 구성부품의 소형화와 공간절약화가 요구됩니다만, "5811 시리즈"는 종래품 대비 약 50%가 되는 안쪽 길이 1.7mm 폭 3.6mm라는 초소형화를 도모하는 것과 동시에 높이 0.6mm의 낮은 높이면서 감합면 플랫 구조 적용에 의해 감합작업이 쉬우며 파손이 어려운 제품을 실현했습니다. 또한 웨어러블 디바이스의 고기능화에 의해 커넥터에서 요구되는 대전류도 대응하고 있습니다.

특장점

  • 웨어러블 디바이스용 공간절약으로 대전류 또한 높은 견뢰성
  • 결합높이0.6mm, 폭 치수1.7mm, 길이 치수3.6mm(시그널3극)의 공간절감화를 실현하였습니다.
  • 용도나 요청에 따라서 시그널 단자는 1~5극까지 전개 가능합니다.
  • 감합 시에 양호한 클릭감을 실현하여 감합 문제를 억제합니다. 또 이탈력도 높고 간단하게는 빗나가지 않는 구조입니다.
  • 자동실장에 대응. 15,000개입 엠보스테이프 포장으로 제공합니다.
  • 친환경RoHS기준 대응, 할로겐프리대응품입니다.

사양

대응예정극수 신호핀:3 핀 전원핀:2 핀
결합높이 0.6mm
폭치수 1.7mm
길이 치수 3.6mm(시그널3극)
정격전류 DC 0.3A/Contact(신호핀)
DC 3A/Power pin(전원핀)
정격전압 DC 60V
내전압 AC 250V、1min.
사용온도범위 -40℃~+85℃
컨텍트재질 동합금
인슐레이터재질 내열수지

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