전자부품

자주 있는 질문

전자부품전반

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생산중지품인가 어떤가를 가르쳐 주십시오。
환경대응 상황을 가르쳐 주십시오。
ISO・IATF인증취득상황을 가르쳐 주십시오。
각 전자부품의 용도에서 제품을 찾는 방법이 있는지요?

파워 디바이스

실효순전류란 무엇인지요?어떤 의미가 있는지요?

정상 상태에서의 순전류허용치를 나타내고 있습니다。
※과도적인 통전(과부하전류, 단시간 펄스 서지 전류)은 제외。
이 실효순전류가 사양서 기재치내라면 사용가능합니다。
다만, 전류적으로 보증치내 였더라도, 방열환경이나 사용상황에 의해 발열로 사용할 수 없는 경우도 있습니다。

사양서기재의 각종 특성그래프는 대표값입니까?최대값입니까?

SBD제품의 접합용량 특성 그래프 이외는 전부 최대값이며, 보증값 입니다。접합용량 특성 그래프는 대표값(TYP)를 기재하고 있습니다。평균순전류 정격의 커브는, 선을 그은 곳이 150℃에 달하는 점을 이어 주는 것 입니다。

I2・t・I2・√t의 차이를 가르쳐 주십시오。

I2・t는 에너지를 일정하게 해서 손실을 고려하는 경우, 휴즈나 대전류 제품 등은, I2・t를 주로해서 사용합니다。
한편, I2・√t는 온도 상승분을 일정하게 해서 고려하는 경우에 사용합니다。반도체의 경우, 열파괴는 에너지가 어느정도 레벨에 도달해서 일어나는 것이 아닌, Si칩온도가 어느정도온도에 도달해서 일어나는 현상으로 생각됩니다。그 의미에서 온도 상승분을 규정해서 산출하는 I2・√t로 고려하는 편이, 보다 현실에 가까운 듯한 산출검토 방법으로 됩니다。
어느 쪽도 I2가 있습니다만, 이것은 대전류영역에서는 반도체의 성질은 잃어버려, 단순한 저항으로 되고, 그 저항을 r로 하면 손실은, I2r입니다。즉, I2는 손실분을 나타내는 것이 됩니다。따라서, I2・t는 에너지를 일정하게 해서 허용량을 규정하는 것으로, I2・√t는 온도상승을 일정하게 가진다고 하는 사고 방식입니다。

평균정류전류의 보증치의 사고 방식과 산출방법에 대해서 가르쳐 주십시오。

통전조건(Duty)에 따라서는 사용 가능합니다。 가령 방파형에서 피크전류가 2A인 경우는 Duty50%이하라면 평균전류는1A이하로 되어, 보증범위내로 됩니다。한편, Duty가 50%를 넘은 경우, 보증치를 넘기 때문에 보증범위 외로 되어 사용 할 수 없습니다。 또한, 피크 전류가 최대 서지 순전류를 넘지 않게 끔 부탁드립니다。

●각파형의 평균순전류산출식

  1. 방형파    IF(Avg)=IFP × Duty
  2. 정현반파   IF(Avg)=IFP × {(2×Duty)/π}
  3. 삼각파    IF(Avg)=(IFP/2) × Duty

IFP:피크순전류
Duty:1주기중의 순전류통전시간비율

MSL (Moisture Sensitivity Level)을 가르쳐 주십시오。

리플로우 납땜하는 SMD를 대상으로 MSL기준이 설정되어 있고, 폐사제품은 모두 MSL:1 입니다。(방습포장 불필요)

파워 디바이스 제품의 보관 조건을 가르쳐 주십시오。

추천제품보관조건은 하기와 같습니다。
<포장개봉전>
보관온도 5~35℃ / 보관습도 45~70% RH

과도적인 서지 전류에 대한 사용가부판단은 어떻게 생각하면 좋을까요?
보증치의 통전시간 보다도 짧은 통전시간이라면, 대전류에도 견딜 수 있는지요?

I2・t 즉 에너지를 일정하게 용단하는 휴즈를 바탕으로 단시간 펄스 전류에 대한 허용량은 생각되어 왔습니다만, 디스크리트 제품의 경우에는 실측결과로부터 I2√t 에 유사한 것이 확인되어 있습니다。따라서, 대형 대전류 정격 제품의 경우에는, I2・t 로 산출됩니다만 디스크리트 제품에서는 I2√t 로 산출한 것을 보증치로 생각합니다。또한, 이 경우도 무제한으로 허용량이 오르는 것이 아닌, 100μs이하의 통전에 관해서는 100μs에서의 수치를 상한치라고 생각합니다。또는, 통전시간이 수ms이고 또한 Duty가 큰 경우에는, 실효치에 따른 제한이 발생하는 경우가 있습니다。

●허용전류의 산출식
I2√t =(IFSM/√2)2× √10ms
IFSM:사양서, 카탈로그기재의 서지 순전류 허용량수치
t :통전시간 (100μs=0.0001s가 Min)
각각의 수치를 상기식에 대입하면, 허용전류;I 를 얻을 수 있습니다。다만, 파형, 통전빈도에 의해 더욱 보정이 걸립니다。

方形波:I 바로 그것     삼각파:I×√3     정현반파:I×√2 

  1. 단발통전:세트수명중에 회로내에서 1회만 통전
    산출된 허용 전류치 바로 그것
  2. 하루 여러번의 통전:전원투입시 등이 불규칙이며 인터벌이 긴 통전
    산출된 허용전류치의 1/2 (단발통전의 1/2)
  3. 연속통전:연속성이 있는 통전
    산출된 허용전류치의 1/4 (단발통전의 1/4)

제품를 병렬접속시켜서 사용하는 것을 검토하고 있습니다가, 분류비는 최저에서 어느
정도로 되는지요?

Axial형이나 소형SMD제품과 같이 1소자에 1칩만 탑재하는 것을 병렬접속시키는 경우에는 일반론으로 해서, 1:0.6(62.5%:37.5%)를 목표로 해주면 좋다고 생각합니다。TO-220형에 대표되는 것처럼, 1소자안에 2칩이 탑재되는 것은, 동일 패키지이며 열 밸런스도 좋기에 1:0.8 (55.6%:44.4%)정도의 분류비로 생각합니다。

FRD제품를 직접, 직렬접속 시켜서 사용하고 싶은데, 무언가 주의할 것이 있을지요?

고속FRD의 다이렉트2직렬접속(전압보호 협조를 취하지 않는 접속)에 있어서 전압균형은 어려운 것이라고 생각합니다。특히, 고속스위칭 시의 반전서지 전압은, 2소자의 역회복 특성의 불규칙에 의해 분담전압이 크게 다릅니다。다른 부품의 열영향이나 방열환경에 의한 불규칙도 크게 영향이 있습니다。 따라서, 최저 0:100이 일어날 수 있습니다。 그 블규칙을 경감시키기 위해서 각각의 소자에 분압 콘덴서를 부가해, 분담시킬 필요가 있습니다。분담콘덴서의 수치는 사용조건에 의해 다르기 때문에, 지정치는 없습니다。수십pF~수백pF를 기준으로 확실히 전압분담이 가능한가의 확인이 필요합니다。 이 C(커패시터)에 의해, 리핑은 억제됩니다。정상적인 역전압을 억제하려면, R(저항)을 접속하는 방법도 있습니다。요는, C・R을 달지 않으면 전압균형은 얻을 수 없다고 하는 것 입니다。

나사 고정 외형품의 압박 토크의 추천치를 가르쳐 주십시오。

압박 토크의 추천치 범위로서는, 0.4~0.8 Nm입니다。

소자를 병렬접속 하려면 어떻게 하면 괜찮을 런지요 ?

직접 접속은 피하고, 배선패턴을 생각해, 균등한 배선 리액터 및, 시리즈 저항을 기대 할 수 있는 접속방법을 검토하는 것이 필요합니다。특성의 갖춘 것으로 조합해 주십시오 (동일제조 로트, 구입단위)。소자의 특성은 온도에 밀접한 관계가 있어, 온도의 언밸런스는 병렬시의 전류 불평형을 생기게 합니다。그렇기에, 밀착시키던가는 혹은 동일핀에 달아서 소자온도를 균등화 시키는 것이 유효합니다。

사양서나 카탈로그 내의 그래프에 기재되어 있는 「RECT」란 무엇을 가르키고
있습니까?

RECTANGLE의 머리글자로, 방형파를 의미합니다。1주기를 360°로 할 때의 통류각을 표현하고 있습니다。예)Duty50%=RECT180°, Duty25%=RECT90°

SAW 제품

정전내압 : ESD(Electro Static Discharge)의 규격을 가르쳐 주십시오

50V이상입니다。(누적고장률 10%)

최대입력 파워를 가르쳐 주십시오。

표준사양은 SAW듀플렉서의 송신측 및 송신용 필터는 CW(Continuous Wave)에서 +29dBm(50℃, 5000시간)입니다。그 이외는 CW+13dBm(50℃, 5000시간)입니다。

SAW디바이스의 MSL (Moisture Sensitivity Level)을 가르쳐 주십시오

폐사SAW디바이스제품은 모두 MSL3입니다。(방습포장 필요)

SAW디바이스의 보관조건에 대해서 가르쳐 주십시오。
  1. 방습포장 미개봉포장상태: 상온상습 (-10~+40℃, 30~85% RH)의 환경하에서 보관해 주십시오。다만, 출하에서 1년 초과한 보관 제품에 대해서는, 납땜성의 열화가 생길 가능성이 있기에, 사용 전에 반드시 납땜성의 평가를 행한 뒤에 사용해 주십시오。
  2. 방습포장 개봉후: 개봉후는 5~30℃, 60% RH이하의 환경하에서 168시간 이내에 실장해 주십시오。
방습포장 개봉후의 보관기한을 넘긴 SAW디바이스의 베이킹 조건에 대해서 가르쳐
주십시오。
  1. 테이핑 포장상태에서, 60±2℃/10% RH이하/10±1시간 건조를 1회 행해 주십시오。
  2. 제품을 내열용기로 바꾸어 담고, 60±2℃/10% RH이하/10±1시간, 또는 70±2℃/10% RH이하/8±1시간, 또는 80±2℃/10% RH이하/6±1시간 건조를 1회 행해 주십시오。
리플로우는 몇 번 까지 가능한지요?

폐사추천 프로파일은 3회 입니다。

리플로우 이외의 납땜 조건을 가르쳐 주십시오。

리플로우 이외의 납땜 조건을 가르쳐 주십시오
・예열조건 : 150℃ ±10℃, Min. 60sec.
・온풍온도 : 280℃ ±10℃, Max. 30sec.

트랜스퍼 몰드로 사용 할 수 있는지요?

사용 할 수 없습니다。또는 수지 몰드에서의 사용시에도 폐사에 문의해 주십시오。