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반도체 부품

세라믹 패키지

신뢰성 높은 세라믹 패키지와 기판이 스마트폰, 광섬유, 자동차 전자장치, 헤드라이트 LED 및 광범위한 용도에 사용되는 구성품을 소형화합니다. 교세라는 포괄적인 전문 기술을 재료, 처리, 설계 기술에 활용하여 탁월한 기판 및 패키지 성능을 보장합니다.

전자장치를 위한 세라믹 표면 장착 패키지

교세라의 수정 발진기 및 기타 구성품을 위한 초소형 세라믹 표면 장착 패키지가 스마트 기기를 소형화하고 성능은 높여줍니다.

이미지 센서용 세라믹 패키지

이미지 센서용 세라믹 패키지가 뛰어난 성능의 소형 카메라 모듈을 만듭니다.

광학 구성품

교세라는 신호 장치를 보호하고 높은 데이터 속도를 보장하는 광학 커넥터 및 레이저 다이오드 패키지와 같은 구성품으로 오늘날 광대역 인터넷을 지원하고 있습니다.

LED용 세라믹 패키지

열 전도율과 신뢰성이 높은 교세라의 세라믹은 주택 조명에서부터 차량 헤드램프에 이르는 다양한 용도에 사용되는 LED의 패키징에 이상적입니다.

자동차 ECU용 다중레이어 세라믹 기판

교세라의 초소형 ECU 기판은 자동차의 동력 전달 장치에 사용되는데, 탁월한 내열성, 방열 기능 및 신뢰성과 함께 고밀도 회로를 제공합니다.

소형 크리스탈 기기

초소형 세라믹 패키지는 오늘날 전자제품에 필수적인 고성능 크리스탈 기기를 소형화하는 데 도움이 됩니다. 여기에 보이는 패키지는 완전한 허메틱 실링으로 크리스탈을 보호하여 세계 최소 등급의 1.0 mm×0.8mm 사이즈에 높은 안정성을 제공합니다.

※2018년 1월 당사 조사

고연색 LED조명

정확한 연색성을 위해 맞춤 설계된 LED 조명은 갤러리 및 박물관, 색상 검사 및 생물육성에 사용되어 생활과 커뮤니티를 풍요롭게 합니다.

유기적인 패키지 및 인쇄 배선판

정보 통신 기술(ICT)이 빠르게 고급화되고 인터넷 보급이 확장되면서 기능과 성능이 향상된 전자장치의 수요가 높아지고 있습니다. 교세라의 유기적인 다중레이어 패키지와 인쇄 배선판은 이 요구사항에 부합합니다.

플립 칩 패키지

최적의 피치 다중레이어 패키지는 마이크로 와이어링과 로우프로파일 다중레이어 기술에서 최신 고급 기술을 도입했습니다. 이들은 서버, 라우터 및 모바일 통신 장치에서 더 나은 기능과 성능을 지원합니다.

무선 통신용 기판

교세라의 유기적인 기판은 스마트폰 및 온보드 자동차 시스템을 위한 원격 통신 모듈에 사용되며 내장된 축전기와 기타 구성품이 필요합니다.

배선판 빌드업

이들 배선판은 PC, 모바일 장치 및 고밀도의 표면 장착 보드를 채택하는 제품에서 널리 사용되고 있습니다.

고다층 기판

이들 고성능 회로 기판은 대규모 마더보드와 백플레인 보드가 최대 50개의 레이어를 요구하는 하이엔드 서버 및 원격 통신 시스템에 사용됩니다.

유기 재료

유기화학을 기반으로 디지털 기기, 자동차, 에너지 등 폭넓은 산업 분야로 사업 영역을 확장하고 있습니다.

반도체용 에폭시 캡슐형 재료

교세라는 광범위한 대량 생산 물품을 경량으로 만들 수 있는 전달 및 압축 성형 공정을 위해 새로운 에폭시 재료를 제공합니다.

다이 부착식 페이스트

반도체/LED/파워 디바이스/전자부품용의 전도성 페이스트를 라인업. 나노금속 소결 타입, 고열전도 타입 등 시장의 필요에 맞춘 제품을 제공하고 있습니다.

바니쉬

잘 타지 않고 환경 친화적인 수지로 발전해 가면서 최첨단의 EV 구동·산업용 모터의 고기능화, 에너지 절약·하이파워화에 기여하고 있습니다.